晶片整合商機大 台廠搶賺

新聞來源：經濟日報

第五代行動通訊（5G）各國陸續商轉， 在訴求更強大功效及微小化下，為同質和異質晶片整合帶來龐大商機，台積電和日月光將大賺系統整合財 。

半導體業者表示，半導體晶片整合一直是半導體後段封裝廠努力焦點，不過受限於異質晶片製程不同、整合良率低，且過去採分工模式，多集中於同質晶片整合，例如邏輯元件的射頻、基頻、網通等晶片的整合。

但隨晶圓製程愈來愈精密，尤其進入7奈米後，整合項目還涵蓋記憶體、影像感測器、管源管理和微機電元件，整合項目愈多，難度愈高，為滿足系統廠要求，提供整體解決方案成為未來趨勢。

因此除了組裝廠跨足異質晶片整合，全球晶圓代工龍頭台積電和封測龍頭日月光，也都加大異質晶片研發和投資。

台積電為滿足蘋果新晶片導入更多AI功能，加上承接索尼影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單，已積極在龍潭和中科擴大CoWoS及整合扇出型封裝（In-FO）和SoIC等產能，竹南也要打造先進封裝下一個重要封測據點。

日月光集團除併購矽品，提升在先進封裝市占外，也透過和高通合作，相繼在巴西、墨西哥等設立封裝廠，提供異質晶片整合服務。

日月光集團旗下環旭也在上周發動跨國併購，收購歐洲第二大電子製造服務（EMS）廠Asteelflash公司，擴大車用、醫療和工業等領域進入5G後對系統級封裝（SiP）的強勁需求。

環旭同步擴充在台灣、墨西哥、廣東惠州等生產據點產能，加速材料、機構性垂直整合，及產品多元化、區域化及全球化水平整合。