台積電廠務處經理呂孟倉（左六）昨與苗栗縣長徐耀昌（右六）會談，確定近期縣府核發雜項執照後，六月中將辦理施工說明會。（記者鄭名翔翻攝）
〔記者鄭名翔／苗栗報導〕台灣積體電路公司董事會日前拍板，將於苗栗縣竹南鎮興建先進封測廠，台積電廠務處經理呂孟倉昨與苗栗縣長徐耀昌會談，確定近期縣府核發雜項執照後，6月中將辦理施工說明會；徐耀昌表示，將全力協助建廠，以每天最高2000人次密集施工，力拚明年5月完成北側街廓廠區，運轉後將可創造1000個以上就業機會。
晶圓代工龍頭台積電董事會於5月11日通過1683億預算，啟動位於竹南科學園區西側、佔地約7.8公頃的先進封測廠北廠興建計畫。
昨晚徐耀昌臉書粉絲頁透露，與呂孟倉一行5人會談，確定待近期縣府核發雜照後，將於6月中旬辦理施工說明會；後續縣府將全力協助建廠，以每天最高兩千人次密集施工，力拚明年5月完成北側街廓廠區，待第一期廠區運轉後，初估將可造就1000個以上就業機會。
徐耀昌指出，台積電總投資金額約3032億，創苗栗立縣以來單一廠商最高額，不只造福竹南、頭份地區的工作就業，也勢必帶動周邊經濟發展，未來科技業發展前景可期，苗栗將成為半導體重鎮。
台積電於2012年斥資32億買下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠並啟動環評程序，歷經15個月審查，去年9月通過環評。
台積電將於竹南科學園區，建置先進封測廠，先執行的第一期北廠預計明年中完工。（記者鄭名翔翻攝）
沒有留言:
張貼留言