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2020年7月23日

世界先進與交大攜手合作發展智能製造

新聞來源:自由財經

世界先進董事長。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠世界先進今(22)日宣布,與國立交通大學合作發展智能製造,委託交大智慧綠能產學研究所「華大-交大人工智慧實驗室」進行「AI晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」,由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝與交大副教授馬清文共同主持。
世界先進希望與學術界合作,開發一個可跨產品通用型、高準確率,而且可自我監督的人工智能(Artificial Intelligence; AI)發展平台,期待能縮短半導體產業的AI模式發展時程並增強其信賴指數,以應用於各產品線的晶圓製造,協助公司的智能製造與智能管理,並有效提升晶圓製造的效率與良率,為客戶創造價值。
世界先進資訊科技暨智能管理協理張永政表示,世界先進投入資源發展智能製造與智能管理(VIS Intelligent MFG & Management),並且運用最新的人工智能技術來精進晶圓製造能力。此次,世界先進贊助美國華盛頓大學及交大3位優秀的教授與其學生的研究,不僅希望研究結果能回饋於精進公司製程,也希望藉由半導體製造實務與學術的結合,加速國內人工智能學術的應用與發展。期待人工智能產業能培育成為繼半導體之後,台灣下1個居全球領導地位的科技產業。
世界先進表示,此項研究計畫是利用新型AI開發平台的人工智能演算法,對晶圓製造完成後之瑕疵影像進行判讀其瑕疵型態,並做分類。由世界先進提供製程影像資料,搭配人員進行影像標籤,訓練人工智能演算模型的圖像判讀能力,增加瑕疵複檢的效率;同時,當此通用型偵測模型運用到不同產品線時,能有效減少50%到70%的人工標籤負擔,更快速地複製此人工智能模型至其他產品線,提升強化世界先進的晶圓製造能力與效率。



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