竹科「以軟扶硬」 籌設X基地

新聞來源：聯合新聞網

新竹科學園區用地已飽合，為擴建用地並且發展軟硬整合，竹科管理局已向政院提出竹科X基地籌設計畫，擬投資40億元向台肥購地約3公頃，於新竹市公道五路開發軟體園區，完成後供軟體廠商進駐，朝「以軟扶硬」轉型。

在台灣經濟發展有舉足輕重地位的新竹科學園區，近年用地已飽和，竹科雖在研發上扮演要角，但因大廠生產線往南科、中科移動，竹科營收成長動能亦受限制；隨著AI等新興科技發展，未來竹科將朝「以軟扶硬」轉型，因此將規畫開發X基地，開發完成後供軟體公司進駐。

竹科管理局長王永壯表示，竹科興建軟體大樓，將包括三棟建築物，主要是利用台肥土地，因此待政院核定籌設計畫後，將進一步與台肥洽談合作方式，包括直接買地、合作開發或是租土地等都不排除。據了解，如果台肥開價合理，竹科管理局傾向直接買斷土地。

他表示，若順利推動，預計在2021年動工，2023年完工，定位為軟體園區。

王永壯表示，事實上現已有很多竹科廠商也在公道五路附近擴增辦公室，新竹市政府於公道五路台肥土地上，也有開發計畫，未來如果竹科管理局能順利開發軟體園區，該區將會有休閒娛樂、文化生活等空間，形成生活圈。